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貼片機吸收一次位移、一次定位、一次放置等功能，在不影響元器件和印刷電路板的情況下，根據組裝工藝的要求，將SMC/SMD元件快速準確地安裝到PCB指定的襯墊方向上。基本工藝如下。
1.待安裝的PCB進入傳輸軌道，軌跡入口處的傳感器發現PCB、系統告訴傳送帶電機工作，并將PCB發送到下一個方向。
2.PCB進入工作區域的起點，傳輸設備將PCB發送到貼片方位角，在安裝位置傳感器即將到位時觸發傳感器，系統控制相應的組織使PCB停留在預定的安裝方位角上。機械定位設備操作，PCB固定在預定位置。夾緊設備工作，夾緊和固定PCB，防止PCB移動。
3.PCB定位設備工作，確定PCB方位角在預定方位，否則修改PCB方位坐標參考系統坐標系。
4.根據程序設置，檢查處理光學鑒別標記點(Mank)以確定PCB方位角。
5.按照程序方向運輸或準備包裝在特殊給料機中的組件至預定方向。
6.貼片頭的吸入噴嘴移動到拾取元件的位置，打開真空，吸入噴嘴下降吸力元件。
7.真空壓力傳感器或光電傳感器用于檢測元件是否被吸收。
8.通過照相機或光電傳感器檢測元件的高度(垂直方向)。
9。通過攝像機或光電傳感器檢測元件的旋轉角(水平方向)，識別元件的特征，讀取元件庫中各元件的預設特征值，并將實際值與檢測值進行比較，判斷元件的特性。當特征值不匹配時，從零開始判斷拾取元件的故障。如果一致，則計算單元的當前中心方位角和旋轉角。
10.把錯誤的部件扔進廢物收集箱。
11.根據程序設置，貼片頭的旋轉調整元件的角度；安裝頭的移動或PCB的移動使XY的方向坐標調整到程序所設定的方向，使元件的中心與安裝位置一致。
12.吸管下降到預定高度，真空關閉，部件脫落，安裝完成。
13.從五個步驟開始循環，直到安裝完成。
14.將貼片部分移動到卸載位置，將所安裝的PCB傳送到卸載軌道，觸發卸載軌跡開始處的傳感器，控制系統告訴傳送帶電機工作，并將PCB發送到下一個方向，直到PCB被送出機器。
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